金属膜层 | 功能 | 制作方法 | 典型厚度范围 |
TaN/NiCr | 电阻层 | Sputter | 5Ω/□～200Ω/□；温度系数：-20±60ppm（-50~150℃） |
TiW | 黏附层/阻挡层 | Sputter | 20nm～80nm |
Ti | 黏附层 | Sputter | 20nm～80nm |
Cr | 黏附层 | Sputter | 20nm～80nm |
Pt | 阻挡层 | Sputter | 20nm～100nm |
Ni | 阻挡层 | Sputter or plate | Sputter：0.1μm～1μm plate： 0.5μm～10μm |
Cu | 导体 | Sputter or plate | Sputter：0.1μm～5μm plate： 1μm～10μm |
Au | 导体 | Sputter or plate | Sputter：0.05μm～0.2μm plate： 0.3μm～10μm |
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