技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>薄膜电路用陶瓷基
  薄膜电路用陶瓷基
性能
材料
氧化铝(99.6%)
氧化铍(99.5%)
氮化铝
铁氧体
石英玻璃
蓝宝石
钛酸盐陶瓷
介电常数@1MHz
9.8
6.6
8.6
13-18
3.6
9.3(⊥c)
20~200
损耗因子@1MHz
0.0001
0.0004
0.0005
N/A
0.0002
0.0004
0.00005~0.0004
热导率W/M.K
26
280
170-230
1-4
1.5
24
1.8~4.2
热涨系数ppm/℃
6.7
7.5
5
8-13
0.5
8.8
N/A
厚度:mm
0.127-2
0.127-2
0.127-2
0.4-2
0.254-2
0.127-2
0.25-2
表面光洁度(CLA:nm)
10-500
80-500
10-500
20-500
<15
<15
<100
二维尺寸mm
50.8×50.8
50.8×50.8
50.8×50.8
50.8×50.8
50.8×50.8
50.8×50.8
50.8×50.8