技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>陶瓷基片上孔金属化能力
  陶瓷基片上孔金属化能力
参数
要求
孔径(D)
1.D≥0.05mm
2.D/H≥0.6
边沿宽度(C)
C≥0.05mm
孔电阻(R)
R≤0.1Ω