技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>精密导线制作能力
  精密导线制作能力
参数
要求
线宽/间距
线宽/间距≥0.010mm
线宽/间距公差
线宽/间距公差≤±2μm
导线宽度/厚度比
导线宽度/厚度比≥3