技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>精密电阻制作能力
  精密电阻制作能力
电阻材料
Ta2N
方阻范围
5Ω/□~200Ω/□
电阻精度

免激光修调:±2%

激光修调:±0.1%
电阻线宽/间距
≥5μm