技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>划片能力
  划片能力
设备
DAD3350
基片厚度
≤2mm
基片尺寸

≤8in

切割尺寸公差
≤±5μm