技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>真空焊接能力
  真空焊接能力
设备

Centrotherm

VLO20
真空度
可达10-3Pa
焊接温度

氢气、氮气、氮氢混合气、蚁酸

焊透率
≥98%