技术能力
多种基材上制作能力
薄膜电路用陶瓷基
陶瓷基片上金属化能力
陶瓷基片上孔金属化能力
精密导线制作能力
精密电阻制作能力
划片能力
真空焊接能力
壳体/热沉可焊性镀覆能力
技术能力>壳体/热沉可焊性镀覆能力
  壳体/热沉可焊性镀覆能力
壳体/热沉材料
1.铝硅复合材料
2.钼铜合金
镀覆金属
1.化学镀镍
2.电镀镍
3.电镀金
镀覆质量
320℃考核10分钟,不起泡,不变色