可在氧化铝、氧化铍、氮化铝、铁氧体、石英玻璃、钛酸盐陶瓷、蓝宝石等多种陶瓷基材上制作薄膜电路。
性能 | 材料 | ||||||||
氧化铝(99.6%) | 氧化铍(99.5%) | 氮化铝 | 铁氧体 | 石英玻璃 | 蓝宝石 | 钛酸盐陶瓷 | PI | LCP | |
介电常数@1MHz | 9.9 | 6.6 | 8.6 | 13-18 | 3.6 | 9.3 | 20～200 | 3.2 | 2.9 |
损耗因子@1MHz | 0.0001 | 0.0004 | 0.0003 | N/A | 0.0002 | 0.0004 | 0.00005～0.0004 | 0.001 | 0.002 |
热导率W/M.K | 26 | 280 | 170-230 | 1-4 | 1.5 | 24 | 1.8～4.2 | - | - |
热胀系数ppm/℃ | 6.7 | 7.5 | 5 | 8-13 | 0.5 | 8.8 | N/A | 30-70 | 0-40 |
厚度：mm | 0.127-2 | 0.127-2 | 0.127-2 | 0.3-2 | 0.254-2 | 0.127-2 | 0.254-2 | 0.02-0.2 | 0.127-2 |
表面粗糙度(Ra:nm) | 10-500 | 80-500 | 10-500 | 10-500 | <15 | <15 | <100 | <15 | <100 |
二维尺寸mm | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 | 50.8×50.8 |
备注：材料常规厚度有0.127mm，0.254mm，0.381mm，0.508mm，0.635mm，0.762mm
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